| 厚度 | 1.0毫米 |
|---|---|
| 颜色 | 蓝 灰白 |
| 规格面积 | 200*400MM*1.0MM |
| 温度范围 | -40+200度 |
| 击穿电压 | 4.5-5KV |
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导热硅胶片性能: 主要用途是将散热器与发热件之间的导热传递开了，以及缝隙的导热填充。 计算机、手机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。 基本规格： 可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。 | |||
检测项目 | 单 位 | 检测值 | 检测标准 |
颜色 | All | 灰白 | Visual |
密度 | --- | 2.3±0.3 | ASTM D792 |
厚度 | mm | 0.3~16 | ASTM D374 |
硬度 | Shore C | 15~40 | ASTM D2240 |
耐温范围 | ℃ | -40~200 | EN 344 |
击穿电压 | kv/mm | >4 | ASTM D149 |
体积电阻率 | Ω.cm | >1.1×1011 | ASTM D257 |
阻燃等级 | --- | V-0 | UL-94 |
导热系数 | w/mk | 1.8 | ASTM E1461 |
产品名称：
导热硅胶片，导热垫片，缝隙填充导热材料。
产品特点：
1：导热性能佳，绝缘性能佳，适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。适合于大面积使用，锁螺丝固定散热器类型。
2：使用方便，可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶，如果不是对粘要求特别强，建
议不背胶。产品自带粘性。
3：使用寿命长，只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。
产品常用范围：
用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、
变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果佳。
应用解析：
1：散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。
2：空气的导热性很差，因此热量无法顺利快速的通过。散热速度受到严重影响，因此使用硅胶导热材料散热更加明显.
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