| 材质 | 咨询 |
|---|---|
| 产地 | 广东 |
| 长度 | 可定制 |
| 厚度 | 0.1-0.2 |
| 基材 | PET |
| 类型 | 咨询 |
| 适用范围 | 玻璃 半导体 芯片切割 |
| 颜色 | 蓝色 |
| 长期耐温性 | 120 |
| 短期耐温性 | 150 |
| 品牌 | 新鹏达 |
| 加工定制 | 是 |
| 纯肉厚 | 可定制 |
热解减粘膜单双面胶 高温减粘发泡胶 切割陶瓷减粘膜 UV热剥离膜
产品信息
热减单面胶带、热减粘双面胶带,业内称之为定位分切发泡胶,又称热剥离胶带/切割膜/mlcc切割膜等,未加热前,黏贴于被贴物表面,能对被贴物起到良好保护及遮蔽之作用,经热制程后,即可轻松解黏,这样**可将被加工零件简单/轻易的剥离且不留残胶,利于自动化,节省人力/物力;把效率提高到**大.我公司使用进口胶水溶剂和基材可客制化生产
尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊规格可按客户需求分切.
粘性:低粘200G;中粘400G;高粘700G;特殊粘度可按客户需求定制.
剥离温度:90-100度,分切温度不超过70度;120-130度,分切温度不超过90度;140-150度,分切温度不超过120度.特殊需求客户需求制作.
发泡剥离时间:3-5分钟.
特别提醒;烤箱温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡,这样方能达到效果.
特点
热减单面胶带/热减粘双面胶带可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度;
剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染,可按客户特殊要求订制;
热解粘胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害，特别是为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割;背面研磨;减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜
应用领域
热减单面胶带/热减粘双面胶带的应用及为广泛,具体体现在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用.
产品实物图片：
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新鹏达胶粘制品有限公司不断引进高端设备和技术，建立强大的研发、管理及业务团队。品质是企业的核心力，严格依照ISO9001:2008质量管理体系标准管控与执行；与客户共同应对市场变换，并根据客户实际要求达成共赢。
工厂实景拍摄
