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显影液 无需表面活性剂 紫外固化 厚膜 正性 光刻胶 各种显影工艺 puddle Dip 效果

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  • 最后更新:2022-01-19 19:38
  • 材料材料:正性 光刻胶
  • 材质:各种显影工艺
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显影液 无需表面活性剂 紫外固化 厚膜 正性 光刻胶 各种显影工艺 puddle Dip 效果

材料 正性 光刻胶
材质 各种显影工艺
产地 深圳
封装 无需表面活性剂
类型 显影液 无需表面活性剂 安智 AZ400K AZ300MF 厚膜 正性 光刻胶 各种显影工艺 pud
批号 安智 AZ400K AZ300MF
特性 显影液 无需表面活性剂 安智 AZ400K AZ300MF 厚膜 正性 光刻胶 各种显影工艺 pud
形状 厚膜
用途 效果好
种类 显影高 清晰度高
沟道类型 puddle Dip
品牌 深圳启耀光电
型号 显影液
加工定制

集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展,光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2~3个数量级(从毫米级到亚微米级),已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术;使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。光刻技术是在一片平整的硅片上构建半导体MOS管和电路的基础,这其中包含有很多步骤与流程。首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶,随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板(MASK)照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质,而构筑栅区的地方不会被照射到,所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来**是用腐蚀性液体清洗硅片,变质的光刻胶被除去,露出下面的硅片,而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。随后**是粒子沉积、掩膜、刻线等操作,直到**形成成品晶片(WAFER)。
 

.生产 正性 负性 光刻胶 PR 安智AZ系列 AZ6112 AZ6130  高感光度 高产出率 很宽的膜厚范围 适合干法刻蚀工艺 成分稳定 应用广

2.生产 正性 负性 光刻胶 PR 安智AZ系列 AZ3100  G线 I线通用 高附着性 适合干法湿法刻蚀工艺 成分稳定 应用广

3.生产 正性 负性 光刻胶 PR 安智AZ系列 AZ1500 高感光度 高附着性 适合湿法刻蚀工艺 成分稳定 应用广

4.圆片级封装(WLP)用 正性 负性 光刻胶 PR 安智AZ系列 AZ50XT AZ10XT 高分辨率 高纵宽比 高附着性 电镀工艺高耐受性 凸点UBM工艺 成分稳定 应用广

5.圆形化衬底(PSS)用 正性 负性 光刻胶 PR 安智AZ系列 AZ GXR-601 G线I线通用 高感光度,高产出率 适合干法刻蚀工艺 成分稳定 应用广

6.适合蒸镀正性 负性光刻胶 安智AZ系列 AZ5200 AZ5214E 高分辨率 很宽的膜厚范围 用于正/负反转 lift-off工艺 稳定性好

7.生产 正性 负性 光刻胶 PR 安智AZ-P 高对比度 高感光率 高附着性 电镀工艺耐受性好 成分稳定 可靠性高

8.显影液 无需表面活性剂 安智 AZ400K AZ300MF 厚膜 正性 光刻胶 各种显影工艺 puddle Dip 效果好 显影高 清晰度高

9.LED行业 CSP芯片级封装 正性 负性 光刻胶 lift-off工艺 高膜厚 耐高温 蒸镀 成分稳定 应用广

10.适用 LED行业 CSP芯片级封装 正性 负性 光刻胶 干法刻蚀工艺 高膜厚 耐高温 蒸镀 成分稳定 应用广

11.生产应用 LED行业 高压芯片(HV)倒装芯片(FC)正性 负性 光刻胶 干法刻蚀工艺 高膜厚 耐高温 蒸镀 成分稳定 专业厂家

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14.生产应用 LED行业 圆片级封装(WLP) 正性 负性 光刻胶 凸点UBM工艺 高膜厚 耐高温 电镀工艺耐受性 成分稳定 专业厂家

15.生产应用 LED行业 metal mesh工艺,金属网格触摸屏 柔性 光刻胶 高粘附力 耐刻蚀 铜蚀刻工艺 成分稳定 专业厂家

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供应商信息

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公司名 深圳市启耀光电有限公司 经营模式贸易型
注册资本未填写 公司注册时间2014
公司所在地广东/深圳市 企业类型个体经营 (贸易型)
保 证 金已缴纳 0.00
主营行业印刷耗材  , 
主营产品或服务
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© xiaohei
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