高效直接辊转印技术提高了柔性印刷电子大面积印刷工艺

一种将高性能硅直接打印到柔性材料上的电子制造新方法可能会带来假肢、高端电子产品和完全可弯曲数字显示器等技术的突破。

本文提出了一种简单、高效且兼容 R2R 的直接辊印技术，可将硅纳米带 (Si NR) 直接转移到柔性 PI 基板上。避免使用弹性转印印章，这种创新的印刷方法最大限度地降低了工艺复杂性并提高了印刷产量和套准精度。已经证明了约 95% 的高转移率和完美的配准。所提出的方法还可用于打印基于其他高迁移率材料（如 GaAs、GaN 等）的超薄微/纳米结构。

柔性的大面积电子器件（LAE）的进步使得在众多领域的新应用，包括可穿戴系统，软机器人，可弯曲的显示器，和医疗。这也将对物联网 (IoT) 概念的发展产生影响，在该概念中，智能对象需要了解环境并与之交互。电子设备对不同形状的适应性对于上述应用是必不可少的。 此外，许多这些应用程序需要快速计算和通信以实现低延迟的无数人机交互，也需要设备的高性能。因此，正在进行大量研究工作以制造具有灵活外形和高性能的电子设备和电路。例如，利用高性能硅技术，超薄芯片 (UTC) 已被开发用于系统内箔应用。然而，由于经济原因和与集成相关的困难，它们的使用仅限于需要紧凑电子设备的领域。先进纳米材料/纳米结构通过印刷的异质集成是另一条制造路线，可以带来高性能柔性电子产品的创新。

在NPJ 柔性电子杂志（"基于直接辊转移印刷的硅纳米带阵列的高性能柔性电子"）上发表的一篇新论文中，来自格拉斯哥大学的可弯曲电子和传感技术 (BEST) 小组的工程师概述了如何他们简化并改进了创建柔性大面积电子产品的传统工艺。