投资约6.6亿元！在新泻工厂新增一条FC-BGA基板生产线

日本凸版印刷近日投资112亿日元（约人民币6.57亿元），在其新泻工厂（新泻县新发田市）引进一条新的半导体封装基板产线，并计划于2022年投入运转。这是近八年来首次有基板新产线投入使用。此次引进生产的FC-BGA基板，是一种用于高性能LSI（大规模集成电路）的半导体封装基板。凸版印刷此举是为了应对5G通信和自动驾驶的发展而对高性能半导体不断增长的市场需求。

凸版印刷曾于2014年投资100亿日元（约人民币5.84亿元），在新泻工厂导入了一条FC-BGA基板生产线，使其产能增加至原有的2.5倍。这次导入新产线的投资额与2014年大体相同，但具体生产规模尚未披露。

FC-BGA基板是连接印刷电路板和LSI的部件。随着LSI的微缩化和高性能化发展，市场上对FC-BGA基板需求不断扩大。据富士奇美拉研究所(Fuji Chimera Research Institute)调查显示，2026年FC-BGA基板市场规模预计将比2019年增长48.6%，达到5199亿日元（约人民币304.80亿元）。

随着5G的普及，数据中心和基站用通信设备的处理器以及中央处理器（CPU）的需求将不断增加。在汽车领域，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）的普及，被称为 "系统芯片（SoC）"的集成芯片的需求预计也将增加。