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导热硅胶片性能: 主要用途是将散热器与发热件之间的导热传递开了，以及缝隙的导热填充。导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度，不同硬度可供选择。常用于通讯设备: 计算机、手机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。基本规格：标准尺寸：T(0.3mm-15mm)W(200mm)L(400mm) 可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。
检测项目	单位	检测值	检测标准
颜色	All	灰白	Visual
密度	---	2.3±0.3	ASTM D792
厚度	mm	0.3~16	ASTM D374
硬度	Shore C	15~40	ASTM D2240
耐温范围	℃	-40~200	EN 344
击穿电压	kv/mm	>4	ASTM D149
体积电阻率	Ω.cm	>1.1×1011	ASTM D257
阻燃等级	---	V-0	UL-94
导热系数	w/mk	1.8	ASTM E1461

产品名称：

导热硅胶片，导热垫片，缝隙填充导热材料。

产品特点：

1：导热性能佳，绝缘性能佳，适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。适合于大面积使用，锁螺丝固定散热器类型。

2：使用方便，可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶，如果不是对粘要求特别强，建
议不背胶。产品自带粘性。

3：使用寿命长，只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。

产品常用范围：

用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、
变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果佳。

应用解析：

1：散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。

2：空气的导热性很差，因此热量无法顺利快速的通过。散热速度受到严重影响，因此使用硅胶导热材料散热更加明显.

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