笔记本硅脂垫导热硅胶片显卡南北桥相变散热垫200*400*1毫米

导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热系数达1.5 ,其具有高绝缘强度, 且具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 产品特性: 良好的导热性 高绝缘强度 低热阻 高耐高电压 高可靠性 高可压缩性，柔软兼有弹性 天然粘性，无需额外表面额粘合剂 及UL的环境要求 应用方式： 线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳间的填充 和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用: 客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。导热绝缘材料导热胶片超薄电子产品散热**！

用 途： 用于电子电器产品的控制主板、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；表面自带粘性，可直接粘在机体元件表面方便操作，也可单面、双面背 胶而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶增加粘接性能）

厚度：1毫米长400毫米宽200毫米店内有各种厚度可选 亲们具体要什么尺寸的，什么厚度的，可以具体旺旺联系我，再进行修改价格。 TP150 导热硅胶垫片是一款具有高回弹性，有成本效益的导热填缝垫片。

具有良好的电气绝 缘特性，在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0 的阻燃等级要求。 TP100 系列导热硅胶垫片-

主要特性：

★导热系数1.5W/M.K

★低压缩力应用

★双面低粘性

★高电气绝缘

★良好耐温性能

★良好耐温性能

★可玻璃纤维加强

★硬度有10~50 Shore C TP150 系列导热硅胶垫片-典型应用： 低导热要求的电源模块、平面显示器、记忆存储模块、功率转换设备、LED 照明设备、 PDP 显示屏、LCD 背光模块、电磁炉等半导体发热模、太阳能逆变器 主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充 用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、开关电源，LED灯具，晶片組、IC控制器； ，如:笔记型电脑、个人电脑、记忆体模組、通讯裝置、DVD应用端产品、CD-ROM、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。 散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、 功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

整张规格：200*400*厚度（0.5～15.0）毫米,可根据客户不同需求模切成任何形状的片材也可加贴背胶或刷胶。 购买10片以上的请联系卖家修改包邮(利润较低)