高导热绝缘导热硅胶片9mm*200*400mm散热片散热矽胶
厚度 | 9.0MM |
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颜色 | 蓝 灰白 |
规格 | 200*400MM |
温度范围 | -40+220度 |
击穿电压 | 4.5-5KV |
产品: 导热硅胶片 厚度:0.5-15MM 规格:长400MM 宽200MM 导热系数:1.5W/m.k 可根据客户不同需求模切成任何形状的片材也可加贴背胶或刷胶。
凡是购买6片以上的请联系卖家修改包邮 产品描述 可裁切成任意大小,可加工背胶!由硅油、导热膏、ZNO ,还有一些别的化学材料混配后高温硫化而成。是一种高活性的吸热材料,从侧面看,此材料内部形成了很好微孔结构,这种微孔结构使它不但具有了强大的吸热功能,还有主动散热的功能! 矽胶材料独有的柔性 ,弥补了金属散热装置的缺点,做到贴芯保护,效果比普通的散热硅膏效果好十倍! 产品特性: 超软,有少许粘性,良好的导热性能 ,容易切小,摸起来像橡皮泥,但有一定的可塑性 ,超强绝缘! 产品应用: 贴在显卡、显存、南北桥芯片、IC、功率晶体等等上面散热
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导热硅胶片性能: 主要用途是将散热器与发热件之间的导热传递开了,以及缝隙的导热填充。 计算机、手机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。 基本规格: 可以定制模切,片材,刀模冲型等形式供货。 | |||
检测项目 | 单 位 | 检测值 | 检测标准 |
颜色 | All | 灰白 | Visual |
密度 | --- | 2.3±0.3 | ASTM D792 |
厚度 | mm | 0.3~16 | ASTM D374 |
硬度 | Shore C | 15~40 | ASTM D2240 |
耐温范围 | ℃ | -40~200 | EN 344 |
击穿电压 | kv/mm | >4 | ASTM D149 |
体积电阻率 | Ω.cm | >1.1×1011 | ASTM D257 |
阻燃等级 | --- | V-0 | UL-94 |
导热系数 | w/mk | 1.5 | ASTM E1461 |
产品名称:
导热硅胶片,导热垫片,缝隙填充导热材料。
产品特点:
1:导热性能佳,绝缘性能佳,适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。适合于大面积使用,锁螺丝固定散热器类型。
2:使用方便,可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶,如果不是对粘要求特别强,建
议不背胶。产品自带粘性。
3:使用寿命长,只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。
产品常用范围:
用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、
变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。
只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充,且效果佳。
应用解析:
1:散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏,也取决于导热界面材料的应用。
2:空气的导热性很差,因此热量无法顺利快速的通过。散热速度受到严重影响,因此使用硅胶导热材料散热更加明显。